全部职位 2024年01月26日
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地点:中国\上海-上海中国\北京-北京中国\四川-成都中国\山东-济南中国\广东-东莞中国\广东-深圳中国\江苏-南京中国\江苏-苏州中国\浙江-杭州中国\湖北-武汉中国\湖南-长沙中国\陕西-西安

类型:校招

岗位职责

在这里,您将和业界最优秀的软件工程师一起,研发处理性能最优、稳定性最强的产品,您将接触到最先进的产品处理器,并行化、分布式软件架构,引领发展的潮流。您将会:
1、负责软件设计和交付,包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度,动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究;
2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、负责软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势;
4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作,包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的基带芯片解决方案;
5、对外洞察学术界、工业界新方向,通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索,研究在通信、产品化的应用,持续创新,孵化基带新技术,为产品创造核心价值。

岗位要求

1、计算机、软件、电子、通信等相关专业本科及以上学历
2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言,对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解;
3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。

投递链接:华为校招直投

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