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华为校园招聘器件工程设计及应用招聘公告

校招李老师全部职位 2024年01月26日

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地点：中国\上海-上海中国\北京-北京中国\四川-成都中国\广东-东莞中国\广东-深圳中国\江苏-南京中国\浙江-杭州中国\湖北-武汉中国\陕西-西安

类别：校招

基于ICT、终端、车载等核心产品对电子元器件高竞争力的需求，开展新型器件（如显示器件、存储新介质、内存器件等）方案设计，或者新型器件材料、工艺设计，并联合行业TOP资源进行开发与实现。
在这里，你可以直面产品在工程实现领域的痛点，将产品痛点转化为对器件技术的挑战，提出高可靠低成本的解决方案；
你还有机会分析和识别产品3至5年后的器件技术需求，通过自研或者技术合作等方式，提前积攒击溃阻碍产品技术发展障碍的力量；
当然，你还有机会像外科手术一样，精准地探查器件内部微观结构，发现器件在材料、工艺以及设计上缺陷并提出改进和规避方案，从根源上解决产品设计应用的质量隐患。

岗位要求

1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、半计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业；
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；
3、具有相关器件设计实践背景优先。