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华为校园招聘ASIC芯片设计最新招聘公告

校招李老师全部职位 2024年01月26日

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类型：校招

在这里，你将会负责所有COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑，负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责。
1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备；
2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。

岗位要求

1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
（1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；
（2）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；
（3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。