地点:中国\上海-上海中国\北京-北京中国\吉林-长春中国\广东-东莞中国\广东-深圳中国\深圳-南京中国\湖北-武汉中国\陕西-西安 类型:校招岗位职责在这里,你将从事最核心、最前沿的光芯片、光器件研发,以及最专业的材料、热、精密结构设计等;你将和光电业界一流的光芯片、光器件技术专家共同实现核心技术的突破和商业成功,在华为全球化的舞台上,实现连接世界的梦想。 相信敢拼搏、愿奋斗的你有志于加入光电子大舞台,共创光电子产业的未来! 岗位要求 1、通信、光学、光学工程、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业; 2、符合如下任一条件者优先: 光芯片方向:有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验; 光器件方向:热应力和RF封装仿真设计、有源光器件封装、无源&有源光器件工艺、贴片、光器件测试、建模/光路仿真设计等经验。 投递链接:华为校招直投
类型:校招岗位职责在这里,你将从事最核心、最前沿的光芯片、光器件研发,以及最专业的材料、热、精密结构设计等;你将和光电业界一流的光芯片、光器件技术专家共同实现核心技术的突破和商业成功,在华为全球化的舞台上,实现连接世界的梦想。 相信敢拼搏、愿奋斗的你有志于加入光电子大舞台,共创光电子产业的未来! 岗位要求 1、通信、光学、光学工程、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业; 2、符合如下任一条件者优先: 光芯片方向:有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验; 光器件方向:热应力和RF封装仿真设计、有源光器件封装、无源&有源光器件工艺、贴片、光器件测试、建模/光路仿真设计等经验。 投递链接:华为校招直投
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